编者按：芯片作为数字经济时代的重要产品，其产业安全已成为国家战略安全的核心组成部分。

近期一组消息引发人们对芯片行业趋势的思考：亚洲方面，有消息称台积电计划2026年起对先进制程实施连续四年涨价。被看作是半导体行业进入“技术溢价时代”的标志。

欧洲方面，荷兰政府以“经济安全”为由冻结中国闻泰科技荷兰子公司安世半导体资产，并停止向其中国封测工厂供应晶圆。被看作是地缘政治干预下的供应链脱钩行为。

两组事件背后，共同指向了芯片行业“先进制程集中化、供应链地缘化”的核心趋势，同时反映了技术垄断与地缘政治博弈对产业格局的深刻影响。

面对这一新态势，中国芯片产业应该如何应对？本文将做系列探讨。 

一、台积电涨价与安世半导体危机

援引澎湃新闻报道，台积电从决定自2026年1月起，先进制程将执行连续四年的涨价计划。

台媒报道称，台积电此次涨价主要针对2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点，将从2026年起逐年调升。据估计，3纳米制程报价可望上涨个位数百分比，长期总涨幅或达两位数①。

业界分析，台积电此次提前启动议价，是因AI芯片与算力芯片持续供不应求，包含英伟达、AMD、高通、联发科、苹果等主要客户，均需依赖台积电最尖端制程技术。随着AI PC、自动驾驶与工业机器人等应用加速普及，带动对先进制程芯片需求爆发。

另据台积电2025年Q3财报数据显示，其毛利率已达59.5%，先进制程贡献了74%的晶圆营收②。这种高利润与高垄断地位的结合，使台积电能够将海外建厂的高成本以及技术复杂度提升的压力转嫁给客户。

此次台积电采取的长期调价策略，显示了AI与高效能运算的强劲需求之外，也预告着半导体行业进入“技术溢价时代”。

涨价预告之余，芯片供应链安全也牵动着行业心弦。

据路透社10月31日报道，安世半导体已暂停向其中国工厂供应晶圆③。而在不久前，闻泰科技公告称，安世半导体收到荷兰政府下达的裁决，安世及其下属所有子公司、分公司、办事处等全球30个主体资产、知识产权、业务及人员被“冻结”一年；闻泰科技实控人兼安世半导体CEO张学政被暂停CEO职务和职权及董事职务；安世半导体管理权被托管给尚未公布的独立第三方。

安世半导体的前身是荷兰皇家飞利浦的半导体业务部门，后分离成为独立的半导体公司，在2019年被中国上市公司闻泰科技收购为全资控股子公司。主要包括两家公司，安世荷兰主要负责研发以及晶圆的生产，安世中国偏下游，负责组装和出货。

分析认为，荷兰政府干预中资企业股权导致的断供危机，主要目标是欧洲强化技术主权、推动供应链“去中国化”，本质上是地缘政治干预供应链的典型行为，将对全球的芯片行业造成不可估量的影响。

这两件事并非孤立存在，而是全球科技竞争加剧、产业链重构加速的必然结果。台积电先进制程涨价，折射出全球高端芯片供需失衡的结构性矛盾。而安世荷兰断供事件，则暴露了跨国供应链的地缘政治风险。

二、行业面临技术垄断与供应链安全双重挑战

可以感知到，全球的芯片产业竞争已从单纯的技术迭代，转变为技术自主性与供应链韧性并重的“双轨竞赛”，地缘政治成为关键变量。

芯片行业也呈现出主要的趋势变化：

一是先进制程需求爆发，头部企业掌控定价权。

AI与高效能运算的崛起推动高端芯片需求激增，成为行业增长的核心引擎。财报显示，台积电2025年第三季度先进制程营收占比已达74%，其中5纳米占37%、3纳米占23%，随着2纳米制程2026年量产，这一比例将突破75%。另据国际半导体产业协会（SEMI）报告预测，2024-2028年全球7纳米及以下先进制程产能将增长69%，复合年增长率达14%，是行业平均水平的两倍④。

需求的集中化，也使得技术领先企业的议价能力显著提升。台积电此次罕见推出长期涨价计划，本质是通过定价调整反映先进制程的研发成本与资本支出压力，而全球主流芯片设计企业对其尖端技术的依赖，进一步巩固了其定价主导权。

二是供应链地缘化加剧，安全韧性取代效率优先。

安世荷兰断供事件的本质是地缘政治对商业合作的干预。荷兰政府以冷战时期法律冻结安世半导体资产，暂停中方管理层职务，随后推动断供行为，产生了极大的供应链风险。

但这一事件并非个例，而是全球芯片供应链“去全球化”的缩影。芯片产业已成为地缘政治博弈的前沿阵地。美国的出口管制穿透性规则、荷兰的资产冻结措施等，使得跨国芯片企业面临多重合规风险。供应链的核心诉求正从“效率最大化”向“安全可控”“韧性冗余”转变，跨国企业的产业链布局面临重新权衡。

三是市场结构分化明显，先进与成熟制程并行发展。

当下，全球芯片市场呈现“高端紧缺、中端竞争、低端内卷”的格局。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测2025年全球半导体市场规模达6971亿美元，其中逻辑芯片因AI需求增长17%，占比33%⑤。台积电为满足先进制程需求，将资源从6-7纳米成熟制程向5纳米以下转移，已导致部分成熟制程供应吃紧。

与此同时，国内在物联网、汽车芯片等领域形成成熟制程的比较优势。不同技术节点的市场需求分化，推动行业形成“先进制程攻坚+成熟制程扩产”的双线发展格局。

三、国内芯片行业该如何应对？

面对全球半导体产业链重构和技术封锁的双重挑战，中国芯片企业需要采取系统性策略构建自主可控供应链，并明确未来发展方向。

可以考虑以下几个方向：

一是坚持差异化发展路径。

中国与美国的AI模型差距在缩小，但芯片制造领域依然存在差距，目前，中国大陆7纳米及以下先进制程产能与台积电等代工厂依然有数量级的差距⑥。因此从台积电的涨价与技术垄断趋势来看，短时间追高不仅成本高昂，且易受制裁限制。而国内在成熟制程领域已形成产能优势，2024年芯片出口额突破1.156万亿元⑦，中低端产品凭借成本优势占据一定市场份额，这一差异化路径应持续坚持，并同时向先进制程攻关。

二是供应链冗余布局至关重要。

安世中国虽通过库存储备暂时缓解断供冲击，但长期依赖单一晶圆供应源的风险暴露无遗。我国芯片进口规模仍达3856亿美元⑧，处理器、存储芯片等高端产品高度依赖进口。国内企业必须加快构建自主可控的供应链体系，在关键环节建立冗余备份，降低单一供应商依赖。

三是依托应用场景优势实现技术迭代。

国内庞大的应用市场是芯片产业发展的独特优势。2024年新能源汽车消耗国产芯片占比达34%，比亚迪自研IGBT模块成本较进口低40%⑨。在开放的指令集架构（ISA）RISC-V芯片出货量中，中国厂商贡献50%⑩，成为中国芯片企业开拓的新赛道。应用场景的规模化需求能够快速验证芯片性能、降低研发成本，推动技术迭代升级，这是国内芯片企业实现弯道超车的重要路径。

综合来看，面临的挑战越多，也说明中国芯片产业在全球半导体格局中扮演了越来越重要的角色，承担的风险和预期的收益也更高。中国芯片企业应保持战略定力，持续通过技术创新、政策支持、市场驱动等多维度措施，逐步缩小与国际先进水平的差距，构建自主可控的半导体产业体系。

 

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注释说明：

①内容来源：澎湃新闻，https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_31881989

 ②内容来源：第一财经，https://www.yicai.com/news/102866410.html

 ③内容来源：观察者网，https://www.guancha.cn/qiche/2025_10_31_795301.shtml

 ④数据来源：证券时报，https://www.stcn.com/article/detail/2303804.html

 ⑤数据来源：IT之家，https://baijiahao.baidu.com/s?id=1817560791923312779&wfr=spider&for=pc

 ⑥内容来源：证券时报，https://baijiahao.baidu.com/s?id=1824532008163633397&wfr=spider&for=pc

 ⑦数据来源：北京日报，https://baijiahao.baidu.com/s?id=1847748111923824303&wfr=spider&for=pc

 ⑧数据来源：运营商财经，https://baijiahao.baidu.com/s?id=1847858760876445615&wfr=spider&for=pc

 ⑨内容来源：中研网，https://www.chinairn.com/hyzx/20250320/155454187.shtml

 ⑩数据来源：界面新闻，https://m.jiemian.com/article/13058866.html